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공지사항
 
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LED 핵심 소재,부품 전격 분석 세미나
관리자 / 2010-05-17 14:13:34 / 4146
▶ 아젠다
5/27 목
10:00~10:50 LED칩 제조용 핵심소재 및 시장전망 LG이노텍(주) 송준오 박사
11:00~11:50 LED 사파이어 잉곳/웨이퍼 개발기술 (주)크리스탈온 강진기 대표
12:00~12:50 고효율 LED를 위한 발광구조체 성장용 형판 및 전극개발 기술 고려대학교 성태연 교수
14:00~14:50 LED 형광소재 및 도포 핵심기술 삼성종합기술원 임승재 박사
15:00~15:50 LED용 광학필름 핵심 기술 개발 - LCD BLU용 휘도향상필름 - 미래나노텍(주) 허종욱 연구소장
16:00~16:50 LED 부품.소재 산업의 국내.외 특허 현황과 틈새전략 특허청 이용배 심사관

5/28 금
10:00~10:50 고출력 LED 패키지용 기판 기술 전자부품연구원 조현민 책임
11:00~11:50 LED 방열 PCB소재 및 국산화 기술 (주)코아셈 이환철 대표
12:00~12:50 LED용 접착소재 기술 서울대학교 김현중 교수
14:00~14:50 LED용 투명도전소재 및 응용개발기술 경북대학교 이준형 교수
15:00~15:50 LED용 고출력 방열소재 개발기술 티티엠(주) 최유진 대표
16:00~16:50 LED 패키지용 실리콘 봉지재 개발기술 (주)KCC 이용준 박사

▶ 주 제 : LED 핵심 소재,부품 전격 분석 세미나
      - 칩, 웨이퍼, 광학필름, 도광판, 형광체, 봉지재, 기판, 방열소재, 투명전극 외
▶ 일 시 : 2010년 5월 27일(목) ~ 28일(금) 10:00~17:00
▶ 장 소 : 신한금융투자 지하2층 대강당 (여의도역 3번출구 도보5분)
▶ 주 최 : 한국미래기술교육연구원 (http://www.kecft.or.kr)

▶ 교육비
* 사전등록
① 2일교육 : 341,000원(교재, 중식, 다과포함, VAT포함)
② 1일교육 : 275,000원(교재, 중식, 다과포함, VAT포함)
* 현장등록
(사전등록비에 33,000원 추가, VAT포함, 단 현장결제 사전신청의 경우는 예외)
* 계좌정보 : 우리은행 1002-936-172852 (예금주) 미래기술교육연구원

▶ 참가신청방법
* 사전등록
① 인터넷신청(www.kecft.or.kr)
② 전화신청(6330-4020)
* 현장등록 : 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제

▶ 세미나 참가 주의사항
본 세미나의 참가비 환불 규정은 다음과 같습니다.
* 세미나 참가 신청 및 결제일로 부터 5일(영업일 기준) 이후에는 승인 취소를 할 수 없으며,
* 세미나 참가비 결제 완료 후, 본인의 사정에 의해서 불참한 경우에도 세미나 참가비는 환불되지 않습니다.
* 1인 이상의 인원이 세미나 참가 신청을 한 경우, 그 중 일부에 대해서 부분 환불되지 않습니다.
세미나 일정 및 참가 가능여부를 잘 판단하시어, 본인이 금전적인 피해가 없도록 당부드립니다.
* 본 행사장은 외부차량의 주차가 허용되지 않습니다. 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다.